Ciblée par les sanctions des États-Unis, la Chine dégaine une puce de 6 nm

La guerre technologique que se livrent les États-Unis et la Chine incite cette dernière à réduire sa dépendance aux puces occidentales. La preuve, après la fabrication des puces en 7 nanomètres du fondeur chinois SMIC, c’est un autre, Cixin Technology avec sa puce SOC P1 en 6 nanomètres qui fait trembler les États-Unis.

Les chinois avance vite et apprennent rapidement

Une chose semble qualifier le pays du soleil levant, les chinois avance vite et apprennent rapidement dans tous les domaines d’activité liés aux technologies dites stratégiques comme les puces et l’IA. On ne comptabilise pas les nombreuses sanctions des États-Unis qui ont pour seul but de contrer la Chine. La conséquence, la Chine multiplie les investissements comme c’est le cas dans les véhicules électriques chinois.  

On se rappelle du fondeur chinois de semi-conducteurs, SMIC qui a conçu des puces de 7 nanomètres pour Huawei qui lui permettant ainsi de concevoir ses smartphones haut de gamme 5G. Cette fois-ci, c’est au tour d’un autre fondeur chinois, Cixin Technology avec sa puce SoC P1 gravé en 6 nanomètres de surprendre les États-Unis.

Pour vous donner un ordre d’idée dans laquelle la Chine se trouve, les États-Unis ont émis des sanctions depuis octobre 2022, traduits par des interdictions d’exportations des puces d’Intel, d’AMD ou de Qualcomm vers la Chine. Cette puce Cixin P1 vient donc répondre à un besoin des entreprises chinoises de continuer à compétir avec leurs homologues occidentaux.  

De plus, ce soc a quelque chose d’innovant pour accélérer le retard chinois face aux américains et creuser leur avance face aux européens sur les semi-conducteurs. C’est une puce qui intègre les technologies de CPU, GPU, NPU… afin que les autres entreprises chinoises puissent facilement concevoir leurs propres puces selon leurs besoins.

Un nouveau plan d’investissement de 44 milliards dans les puces

Pour que Cixin parvienne à concevoir une puce de 6 nanomètres, l’entreprise a bénéficié des appuis de l’État chinois qui a injecté plus de 40 milliards d’euros en 2014 et 2019. Ce plan d’investissement reposait sur les semi-conducteurs et de recherche des technologies liées à l’IA. Pour cette fois-ci, la Chine a mis sur la table en mai 2024, un nouveau plan de 44 milliards similaire aux Chips Act européen et américain.

Au travers de ces différents plans, l’Empire du milieu ne veut plus seulement s’arrêter aux puces, elle veut aller plus loin en concevant et en produisant des galettes de silicium, des puces de semi-conducteurs les plus avancées sur le marché et même les machines de lithographie.

Par ailleurs, si cette puce n’a pas les capacités de performance et de puissance des puces de ceux en 3 nanomètres de TSMC, elle a le mérite de se montrer polyvalent. En effet, le Cixin P1 comporte des caractéristiques intéressantes :

• Une architecture ARM v9.2-A (la plus avancée à l’heure actuelle)
• Conception et fabrication en 6 nanomètres
• 12 cœurs CPU pouvant aller à 3,2 GHz
• Un GPU 10 cœurs
• Un NPU capable de produire 30 TOPS (c’est le nombre d’opérations de calcul effectuées par une puce IA en une seconde, nécessaire pour les machines d’IA).